大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于建筑材料電鍍厚度標(biāo)準(zhǔn)的問題，于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹建筑材料電鍍厚度標(biāo)準(zhǔn)的解答，讓我們一起看看吧。

電鍍厚度？

鍍層厚度因應(yīng)用在不同的場(chǎng)合、不同的用途，厚度是不同的，用于裝飾性的場(chǎng)合，鉻的鍍層為0.001-0.003mm，用于耐磨性的場(chǎng)合，鍍層的厚度為0.05-1.0mm。

鍍鎳層也是用于不同的場(chǎng)合，鎳的鍍層也不同，用于輕度腐蝕場(chǎng)合，鍍層的厚度為0.01mm，用于中等腐蝕場(chǎng)合，鍍層的厚度為0.015mm，用于嚴(yán)重的腐蝕場(chǎng)合，鍍層的厚度為0.02mm。

電鍍鎳是一個(gè)過程中的金屬部分上沉積鎳，待鍍的零件必須清潔，無污物，腐蝕，電鍍前的缺陷，清潔和保護(hù)在電鍍過程中的一部分相結(jié)合的熱處理，清洗，掩蔽，酸洗，蝕刻可能使用一旦制備一塊已被浸入到電解質(zhì)溶液中，被用作陰極，鎳的陽極溶解到電解液中鎳離子的形式。

常用的鎳銀或鎳金層一般1~3微米。鎳層較厚，要起阻擋層作用。

    另外鍍的方法上有電鍍和EN鍍，鍍層表面質(zhì)量不一樣。

    分立半導(dǎo)體器件的電鍍一般采用純錫或錫基和金電鍍，這幾年由于歐洲RoHS指令生效，純錫電鍍較為流行。純錫電鍍有Wisker的問題，所以鍍層厚度的最小值一般要求超過8微米，并配合150C回火。

一般1~3微米。

電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場(chǎng)的作用下，經(jīng)電極反應(yīng)還原成金屬原子，并在陰極上進(jìn)行金屬沉積的過程。因此，這是一個(gè)包括液相傳質(zhì)、電化學(xué)反應(yīng)和電結(jié)晶等步驟的金屬電沉積過程。

電鍍采用各種電鍍方法，電鍍層厚度各有多少？

　　GB 12307.1-90，這是鍍層厚度的GB 　　電鍍層厚度控制方法 1、原理：每種金屬電鍍時(shí)的厚度與電流密度和電鍍時(shí)間有關(guān)。

方法：首先要計(jì)算出每種工件的面積，然后根據(jù)電鍍工藝要求確定每個(gè)工件的電流密度。如BYD的Plug RF Port面積約為0.13dm2，鍍錫工藝要求電流密度為1.5A/dm2,因此每個(gè)工件的施鍍電流約0.20A。如每掛掛72個(gè)，則每掛的施鍍電流應(yīng)為15A。確定了電流以后，厚度就只跟時(shí)間有關(guān)了，根據(jù)電化學(xué)計(jì)算，當(dāng)電流密度為1.5A/dm2時(shí)，電鍍1u的錫鍍層約需要1.5分鐘，如要求鍍層厚度4u，則需鍍4.5分鐘。2、第1點(diǎn)提到的厚度是鍍層的平均厚度，因?yàn)楣ぜ邪纪?，因此每個(gè)地方的電流密度也不盡相同，導(dǎo)致不同部位的厚度也不一樣，工件越復(fù)雜，厚度差也越大。減少厚度差主要有以下這些方法： A. 鍍液中添加能減少厚度差的添加劑； B. 盡量用較小的電流電鍍；采用陰極移動(dòng)； C. 在工件的高電流區(qū)采用適當(dāng)?shù)钠帘未胧┑取?、Plug銅層 合金底材的性質(zhì)決定了底層不適合鍍銅。鋁合金經(jīng)二次沉鋅后表面是活性較強(qiáng)的金屬鋅，如果鍍活性較差的銅，必將發(fā)生置換反應(yīng)，嚴(yán)重影響鍍層結(jié)合力和外觀。因此一般會(huì)直接鍍鎳，如果再在鎳上鍍銅，一方面會(huì)影響結(jié)合力，另一方面對(duì)鹽霧試驗(yàn)也沒有太大的幫助，也就沒什么必要。你們的技術(shù)要求銅厚度是0-1.27u，這說明是可以不鍍銅的。況且1u左右的銅層太薄了，對(duì)鹽霧試驗(yàn)不會(huì)有明顯的幫助。

銅件電鍍層厚度一般是多少？

跟你的使用關(guān)系很大。

比如： 用于防銹蝕目的鍍錫需要15微米以上，可在戶外大氣環(huán)境中使用； 用于焊錫目的的鍍錫，一般只有3-5微米，太少了不好，太多了也不好，尤其是回流焊時(shí)。

到此，以上就是小編對(duì)于建筑材料電鍍厚度標(biāo)準(zhǔn)的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于建筑材料電鍍厚度標(biāo)準(zhǔn)的3點(diǎn)解答對(duì)大家有用。