今天給各位分享材料的熱阻值怎么檢測的知識，其中也會對材料熱阻計算公式進(jìn)行解釋，如果能碰巧解決你現(xiàn)在面臨的問題，別忘了關(guān)注本站，現(xiàn)在開始吧！

本文目錄一覽：

• 1、導(dǎo)熱系數(shù)測試方法簡介
• 2、U值、R值和K值的區(qū)別
• 3、熱電阻溫度計有什么特點
• 4、淺談IC封裝熱阻

導(dǎo)熱系數(shù)測試方法簡介

材料的導(dǎo)熱系數(shù)測試方法主要有熱流法、防護熱板法、圓管法、熱線法以及閃光法。各種方法都有不同的特點，應(yīng)綜合考慮被測試樣的性質(zhì)、形狀、導(dǎo)熱系數(shù)的范圍、測量溫度等因素，選用合適的導(dǎo)熱系數(shù)測試方法。

熱的良導(dǎo)體測量導(dǎo)熱系數(shù)的常用方法有穩(wěn)態(tài)法和瞬態(tài)法。導(dǎo)熱系數(shù)是指單位時間內(nèi)在單位溫度梯度下沿?zé)崃鞣较蛲ㄟ^材料單位面積傳遞的熱量，熱傳導(dǎo)是熱量傳輸?shù)闹匾绞街?，也是熱交換現(xiàn)象三種基本形式，傳導(dǎo)，對流，輻射中的一種。

測量固體的導(dǎo)熱系數(shù)有兩種方法：穩(wěn)態(tài)法和非穩(wěn)態(tài)法（即瞬態(tài)法）。穩(wěn)態(tài)法就是當(dāng)待測試樣上溫度分布達(dá)到穩(wěn)定后，通過測量試樣內(nèi)的溫度分布和穿過試樣的熱流來測出導(dǎo)熱系數(shù)。

一般情況下，對建筑材材料的導(dǎo)熱系數(shù)進(jìn)行測定，可以采用的方法包括穩(wěn)態(tài)法和非穩(wěn)態(tài)法，其中穩(wěn)態(tài)法包括防護熱板法和熱流計法，而非穩(wěn)態(tài)法則包括脈沖法。以下將對這幾種導(dǎo)熱系數(shù)的檢測方法進(jìn)行介紹。

測試方法：（1）穩(wěn)態(tài)法測試方法核心就是要實現(xiàn)穩(wěn)態(tài)法測試原理模型的各種邊界條件。

對于固體的導(dǎo)熱系數(shù)測量，其測量方法很多，如穩(wěn)態(tài)法中的平板法、熱流計法以及非穩(wěn)態(tài)法中的瞬態(tài)熱線法（THW）、瞬態(tài)平面熱源法（TPS）、探針法（THP）、激光法、3ω法等。

U值、R值和K值的區(qū)別

那么這個k值是什么意思呢？什么是窗戶的k值 K值表示的是隔熱性能，它的意思是單位面積的傳熱系數(shù)，也就是在一攝氏度的溫差下一個平方米的窗戶在每小時內(nèi)傳送的熱量值，通常數(shù)值越小越好。

℃），1小時內(nèi)通過1平方米面積傳遞的熱量，單位是瓦/平方米·度（W/㎡·K，此處K可用℃代替）。在中國、曰本和歐洲常用K值表示，而美國是用U值表示，因為應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)和條件不同但其值相差不大。

在標(biāo)準(zhǔn)條件下，真空玻璃兩側(cè)在一定的溫差下，單位時間通過單位面積傳遞到另一側(cè)的熱量。U值和K值的公制單位都是W／_·K。但U值與K值又不完全相同，其不同在于，各自所采用的測試標(biāo)準(zhǔn)所要求的邊界條件是不一樣的。

熱導(dǎo)系數(shù)（U值）U值用來度量導(dǎo)熱能力，表示材料在單位面積上允許熱量通過的能力，單位為W/m2·K。U值為R值的倒數(shù)，即U=1/R。U值越低說明材料保溫性越好（和k值概念很類似）OHTC和U值常常被認(rèn)為是同義的。

室外的溫度中國的標(biāo)準(zhǔn)是20度，這個值測出來是不一樣的，這個是幾個k值的比較，大家可以看出來，美國的u值，分夏季和冬季兩種不同，歐洲的u值小于中國的k值，所以兩個沒有線性的關(guān)系，但是有這個差別。

熱電阻溫度計有什么特點

①特點：具有較高的靈敏度和測量精度；性能穩(wěn)定。②要求：熱電阻的引線及連接導(dǎo)線的電阻對溫度測量結(jié)果有很大影響，特別是熱電阻的引線常處于被測溫度的環(huán)境中，溫度波動較大，其阻值溫度的變化難以估計和修正。

熱電偶是溫度測量中應(yīng)用最廣泛的溫度器件，他的主要特點就是測量范圍寬，性能比較穩(wěn)定，同時結(jié)構(gòu)簡單，動態(tài)響應(yīng)好，更能夠遠(yuǎn)傳4-20mA電信號，便于自動控制和集中控制。熱電偶的測溫原理是基于熱電效應(yīng)。

熱電阻的技術(shù)優(yōu)勢：熱電阻可以遠(yuǎn)傳電信號，靈敏度高，穩(wěn)定性強，互換性以及準(zhǔn)確性都比較好，但是需要電源激勵，不能夠瞬時測量溫度的變化。熱電阻應(yīng)用最為廣泛的就是PT100了。耐彎曲，可靠性好，抗氧化性好。

NTC熱敏電阻在測溫中應(yīng)用的主要特點有：靈敏度高，工作溫度范圍寬，體積小，使用方便，易加工成復(fù)雜形狀，可大批量生產(chǎn)，穩(wěn)定性好，價格低廉。

熱電阻溫度計的主要優(yōu)點有：測量精度高，復(fù)現(xiàn)性好；有較大的測量范圍，尤其是在低溫方面；易于使用在自動測量中，也便于遠(yuǎn)距離測量。同樣，熱電阻也有缺陷，在高溫（大于850℃）測量中準(zhǔn)確性不好；易于氧化和不耐腐蝕。

淺談IC封裝熱阻

1、對于一個封裝好的IC，其工作溫度通常由三個因素決定：對流、傳導(dǎo)和實現(xiàn)一定性能所消耗的功率。

2、進(jìn)行散熱完整性分析的第一步，是深入理解IC封裝熱指標(biāo)的基礎(chǔ)知識。到目前為止，封裝熱性能最常見的度量標(biāo)準(zhǔn)是Theta JA，即從結(jié)點到環(huán)境所測得(或建模）的熱阻(參見圖1）。Theta JA值也是最需要解釋的內(nèi)容(參見圖2）。

3、SIP封裝熱阻是一種電子元件。根據(jù)查詢相關(guān)公開信息顯示，SIP封裝熱阻是一種電子元件。主要用于提供諸如功率、驅(qū)動及脈沖輸出能量的消耗，它以晶體管、集成電路、開關(guān)電源及傳感器等元件形式存在，其性能會受到外界環(huán)境條件的影響。

4、熱阻Rja：芯片的熱源結(jié)（junction）到周圍冷卻空氣（ambient）的總熱阻，乘以其發(fā)熱量即獲得器件溫升。熱阻Rjc：芯片的熱源結(jié)到封裝外殼間的熱阻，乘以發(fā)熱量即獲得結(jié)與殼的溫差。

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